반도체 테스트 전후방

검사용 소모품은 Probe카드, 인터페이스 보드(비메모리용은 '로드 보드'라고 칭함), 번인소켓(온도에 대한 기계적 특성 변화가 적고, 고온에서의 전기적 특성이 양호해야함), 테스트소켓 (반도체 패키지를 인터페이스 보드에 연결)

 

테스트소켓은 전극 접촉방식에 따라 포고형과 러버형으로 구분 

 

포고 핀(Pogo Pin)은 구조적인 특성상 접촉 정확도가 높으므로 안정적인 전류 공급이 가능하여 테스트 이외에도 전류 공급 장치와 슬라이드 힌지 등에도 폭넓게 적용된다. 포고형은 전기적인 특성이 우수하고, 강도와 내구성을 장점을 보유하고 있으나, 접촉 불량이 빈번하게 일어나거나, 고주파에서 신호 손실이 발생하는 문제 등이 있다.

 

실리콘 러버형은 포고형보다 전기적인 특성은 열위에 있으나, 신호를 전달하는 단자의 두께가 포고형보다 훨씬 짧아 앞선 포고형의 문제점인 신호손실의 문제점을 해결하여 고주파 특성에서는 우위를 보인다.

 

현재는 포고형 제품과 실리콘 러버형제품 수요가 약 6대 4 정도의 수준으로 파악된다.